iPhone15系列大曝光：3纳米A17芯片性能恐怖+边框近乎"消失"！
随着时间的推移，2023年已经快要过去一半时间了，而距离9月份苹果的新款iPhone15系列发布也就半年的时间了。小智不得不感叹时间过得飞快，好像苹果发布iPhone14系列就在昨天一样。而在iPhone14系列发布后到现在的这段时间里，苹果还是比较落寞的因为这段时间国产手机厂商疯狂的推出新机，几乎把iPhone14系列的热度给占据光了。当然，苹果的基本盘也就是最忠实的果粉还是在的，出了一如既往的对国产手机不感冒买iPhone14系列外也有不少果粉在期待今年的iPhone15系列，看看苹果会带来什么样的改变。而近日国外科技媒体曝出了iPhone15系列的一些重要信息，首先是在外观上，苹果iPhone15 Pro Max的的屏幕边框仅为1.55毫米，打破了小米13的1.81毫米纪录，让边框近乎"消失"了在惊叹的同时，小智也不得不说苹果的无耻，我们都知道苹果在2017年发布的iPhoneX上就首次使用了COP封装，让下巴宽度在当时一骑绝尘，排除必要的刘海，iPhoneX是当时最完美的全面屏手机但正是因为iPhoneX太过出色，国产手机又迟迟难以打破苹果记录，所以这么多年过去了苹果都无动于衷，没有想着进一步的缩小下巴，直到小米13发布后苹果才准备在iPhone15系列上再创奇迹。而除了外观进化外，iPhone15系列搭载的A17芯片也是重点据网络上流传疑似苹果A17跑分图可以看到，在最新的Geekbench 6上，A17的单核跑分达到了3956分，多核则达到了恐怖的8841分，接近移动端M1芯片的成绩，而功耗却要低上非常的多。作为对比，iPhone 14 Pro Max上的A16跑分仅为单核2493，多核6173，可见A17的提升多么恐怖。有消息称苹果已经包下了今年台积电最新3纳米工艺的全部产能，不给安卓留一点汤水喝。其它方面的改进还包括钛合金边框，USB-C接口，全系标配灵动岛和重回圆角边框等。
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